チップ 、欠け 、種石 、集積回路 、小片 、切り屑 、半導体素子 、かけら 、残留物 、残留物質 、小部分 、断章 、断片 、破片 、少量 、土地 、パッチ 、継ぎ 、継ぎ接ぎ 、時期 、傷当て 、斑 、かけら 、破片 、チップを組みこむ 、電子回路を装着する 、寸断する 、収める 、収める 、解決する = टुकड़ा (ヒンディー語)

日本語/Japaneseチップ 、欠け 、種石 、集積回路 、小片 、切り屑 、半導体素子 、かけら 、残留物 、残留物質 、小部分 、断章 、断片 、破片 、少量 、土地 、パッチ 、継ぎ 、継ぎ接ぎ 、時期 、傷当て 、斑 、かけら 、破片 、チップを組みこむ 、電子回路を装着する 、寸断する 、収める 、収める 、解決する

日本語かな/Kanaちっぷ 、 か け 、 たね いし 、 しゅうせき かいろ 、 しょうへん 、 き り くず 、 はんどうたい そし 、 かけら 、 ざんりゅうぶつ 、 ざんりゅうぶつ しつ 、 しょうぶぶん 、 だんしょう 、 だんぺん 、 はへん 、 しょうりょう 、 とち 、 ぱっち 、 つ ぎ 、 つ ぎ は ぎ 、 じき 、 きず あ て 、 ふ 、 かけら 、 はへん 、 ちっぷ を く みこむ 、 でんし かいろ を そうちゃく する 、 すんだん する 、 おさ める 、 おさ める 、 かいけつ する

日本語ローマ字/Alphabettippu 、 ka ke 、 tane isi 、 syuuseki kairo 、 syouhen 、 ki ri kuzu 、 handoutai sosi 、 kakera 、 zanryuubutu 、 zanryuubutu situ 、 syoububun 、 dansyou 、 danpen 、 hahen 、 syouryou 、 toti 、 patti 、 tu gi 、 tu gi ha gi 、 ziki 、 kizu a te 、 hu 、 kakera 、 hahen 、 tippu wo ku mikomu 、 densi kairo wo soutyaku suru 、 sundan suru 、 osa meru 、 osa meru 、 kaiketu suru

ヒンディー語/Hindiटुकड़ा

ヒンディー語発音/Kana 

ヒンディー語発音/Alphabet